À l’attention de : Monsieur le ministre de l’Industrie
Objet : Refonte de la stratégie nationale et européenne des semi-conducteurs
1. Diagnostic du décrochage systémique et constat d’échec du Chips Act I
L’ambition affichée par le European Chips Act d’atteindre 20 % de parts de marché mondial d’ici 2030 est désormais une chimère irréaliste : l’Europe n’assure plus que 7 % de la production mondiale en 2025. Ce décrochage s’explique par une guerre d’investissements asymétriques et des défaillances majeures :
● Guerre d’investissements mondiale : La Chine injecte de 35 à 50 milliards de dollars par an dans les équipements de fabrication (captant 45 % des investissements mondiaux Front-End sur 2024-2026), pendant que les États-Unis et le Japon font venir les géants asiatiques (TSMC, Samsung) à coups de subventions massives.
● Désavantage structurel de coûts : L’Europe accuse un déficit de compétitivité de 20 % à 30 % par rapport à l’Asie. Cet écart s’explique par la taille des gigafabs (économies d’échelle) et la densité de l’écosystème asiatique reposant sur des politiques publiques volontaristes menées par des Etats stratèges (planification).
● Gestion financière court-termiste des champions français : Après l’euphorie post-Covid, STMicroelectronics et Soitec ont privilégié les marges immédiates au détriment de l’avenir. ST a laissé son effort de R&D s’effondrer à 9,2 % des ventes en 2022 (contre plus de 12 % maintenus par l’allemand Infineon par exemple), provoquant une chute des ventes de 17 milliards de dollars en 2023 à 12 milliards en 2025. L’Etat a été incapable de gérer des crises de gouvernance à répétition chez Soitec (depuis 2022) menant dernièrement au départ du DG Pierre Barnabé et à un plan de départs volontaires (tout comme STM). Dans ces deux entreprises, la pression induite sur les salariés (sous-effectif, recours massif aux contrats précaires > vagues successives d’embauche/débauche…) et un management trop souvent directif, hors-sol ont accru le turnover et la dégradation de la Qualité de Vie et des Conditions de Travail (QVCT).
● Déterritorialisation et fuite des capacités : Malgré des aides publiques massives et la présence de la BPI au sein de leur Conseil d’administration (…), ST et Soitec ont (dé)localisé des capacités de volume à Singapour et en Chine (partenariats Sanan, Hua Hong, Simgui) avec des conséquences directes sur les volumes des sites français.
● Impasse stratégique sur les noeuds avancés (< 10 nm) : L’Europe accuse un retard abyssal sur la conception et la fabrication des technologies de pointe indispensables, entre autres, à l’IA et ses laboratoires de recherche (LETI, IMEC…) commencent à être à la traîne.
1. Le projet de TSMC à Dresde (12 à 28 nm) comporte des risques de « cannibalisation » : il pourrait concurrencer directement les acteurs européens (STMicroelectronics, NXP, Infineon) sur les noeuds matures et intermédiaires, sans pour autant combler le retard de l’Europe sur la pointe avancée.
2. Le projet d’Intel à Leixlip (Irlande) annoncé en juillet dernier (3nm) reste fragile et non structurant à l’échelle du continent :
• Incertitudes financières : le recul d’Intel sur le projet majeur de Magdebourg en Allemagne illustre les difficultés du groupe malgré l’engouement mondial pour l’IA. Risque d’annulation ?
• Capacités limitées : les volumes produits à Leixlip resteront très faibles comparés aux giga-fabs de TSMC à Taïwan ou aux États-Unis.
• Dépendance géopolitique : la souveraineté numérique européenne continue de reposer sur des décisions stratégiques et financières prises aux États-Unis.
